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近日，利民公司推出了新款Heilos CPU固態導熱硅脂片，其中Intel版售價為26.9元，AMD版售價為29.9元。這款產品的推出，改變了傳統的CPU涂硅脂方式，使得操作更加簡單方便。 在傳統的涂硅脂方式中，需要先擠出一粒綠豆大小的硅脂，然后用塑料片涂勻，這種操作和清理對新手來說并不友好。而利民的這款固態導熱硅脂片，無需涂抹，只需將其貼在散熱器底座上，均勻按壓后再將散熱器安裝到CPU上即可。 利民公司官方介紹，這款Heilos系列CPU固態導熱硅脂片的導熱系數為8.5W/m.K，厚度為0.2mm，無導電性，不含金屬顆粒。這款產品已經在京東上架銷售，售價為26.9元。

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