據數碼圈消息人士透露，聯發科即將在年底發布旗艦移動處理器天璣 9300。數碼博主@數碼閑聊站透露，該處理器的CPU性能較前代提升了13%的單核和33%的多核。

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目前來看，天璣 9300將采用全大核設計，并采用超大核+大核的方案來設計芯片架構。同時，基于Arm公布的信息，Cortex-X4超大核比X3性能提升15%，可實現功耗降低40%。Cortex-A720也將成為明年主流的大核。需要指出的是，此次爆料的天璣 9300性能信息只是目前狀態，離正式發布還有很長時間，聯發科可能會作出更多調整和優化。

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