Intel一直在積極推進(jìn)四年五代工藝節(jié)點的戰(zhàn)略，2021-2024年間將陸續(xù)投產(chǎn)7、4、3、20A、18A。其中，20A、18A將邁入埃米時代，大致可以理解為相當(dāng)于2nm、1.8nm，表現(xiàn)優(yōu)異。Intel 20A工藝將引入兩種全新的工藝，PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。

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英特爾（Intel） 13代 CPU處理器 臺式機(jī) 原盒 13代 i5-13490F【10核16線程】

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英特爾(Intel) i5-13400F 13代 酷睿 處理器 10核16線程 睿頻至高可達(dá)4.6Ghz 20M三級緩存 臺式機(jī)CPU

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通過PowerVia技術(shù)，傳統(tǒng)位于芯片正面的供電層改到背面，可以降低供電噪聲、電阻損耗，優(yōu)化供電分布，提高整體能效。在即將舉辦的VLSI Symposium 2023研討會上，Intel將展示基于4工藝的測試芯片，使用PowerVia技術(shù)，該芯片采用E核架構(gòu)，面積僅為2.9平方毫米，得益于PowerVia技術(shù)，利用率超過90％的區(qū)域占據(jù)大部分。此外，PowerVia技術(shù)還帶來超過5％的頻率提升，吞吐時間略高但可接受，功耗發(fā)熱情況符合預(yù)期。除了自家產(chǎn)品，Intel還計劃使用PowerVia技術(shù)為客戶代工，提前展示其能力。

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