聯發科天璣新U發布：realme首發_當前要聞
2023-04-30 20:58:07 來源：中關村在線
(資料圖片僅供參考)
在今天聯發科發布新一代移動平臺天璣7050，這課芯片6nm工藝制程打造，CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成天璣7050搭載APU 3.0，基于APU 3.0的AI運算能力。
realme真我11系列 5月10日16:00 新機發布會
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天璣7050將由真我11系列首發搭載，新品將會在5月10日正式發布。按照真我數字系列的定位，真我11系列將會是一款千元檔機型，值得期待。
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