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游戲手機的設計越來越有意思，散熱風扇已經(jīng)出現(xiàn)在游戲手機中，如今ROG似乎要為游戲手機帶來更有意思的設計——開蓋。聽說過CPU開蓋，但給游戲手機開蓋還是第一次。ROG已經(jīng)宣布，將于9月19日推出ROG 6天璣至尊版游戲手機，這款手機就可以開蓋。

ROG 游戲手機6（8GB/128GB） 矩陣式液冷散熱6.0，165Hz三星電競屏，2x3Plus肩鍵

[經(jīng)銷商]京東商城

[產(chǎn)品售價]3999元

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當然智能手機開蓋和CPU開蓋還是有本質(zhì)區(qū)別的。ROG 6天璣至尊版在背面設計了一塊可以打開的部件，打開之后可以直接露出散熱鰭片，從而最大限度的增強散熱能力。此外該機還采用陣式液冷散熱架構(gòu)，讓熱量導出更快。

核心硬件方面，ROG 6天璣至尊版將會采用天璣9000+，這顆處理器是天璣9000的升級型號，可以說是目前最強智能手機Soc，據(jù)說它的性能要強于驍龍8+。而且有博主爆料，ROG 6天璣至尊版的安兔兔跑分很有可能直接霸榜。

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