(資料圖)

芯研所8月31日消息，日前，龍芯中科公司在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)了投資者提問，表示龍芯3A6000目前研發(fā)進(jìn)展順利，已完成前端設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證。

龍芯3A6000是龍芯3A5000的下一代CPU，預(yù)計(jì)會(huì)在2023年發(fā)布。根據(jù)龍芯之前的資料，3A6000也不會(huì)繼續(xù)提升工藝，依然會(huì)采用現(xiàn)有的12nm工藝，但會(huì)大幅改進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)，架構(gòu)會(huì)從目前的GS464V升級(jí)到LA664，因此單核性能有較大提升，達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。

龍芯給出了仿真測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點(diǎn)13+/G，12代酷睿IPC大約是定點(diǎn)15+/G，Zen3的IPC大約是定點(diǎn)13/G。因此，如果龍芯LA664能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G,浮點(diǎn)16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。

關(guān)鍵詞：