前段時間給大家報到了龍芯3C5000處理器，隨著其發(fā)布龍芯未來的CPU路線圖也提上了日程，其中預計在2023年發(fā)布的是龍芯3A6000及龍芯3C6000系列，依然會采用現(xiàn)有的12nm工藝。架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升。

龍芯給出了仿真測試結果，龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值（GCC）從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。

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由于IPC性能可以達到AMD的Zen3架構的說法，近來讓龍芯3A6000在國際上打響了聲量，要知道Zen3雖然是AMD在2020年發(fā)布的CPU架構了，但它可是7nm工藝。

簡單來說，基于龍芯的仿真數(shù)據(jù)，龍芯3A單核定點Base分大于13/G，浮點Base分大于16/G，而作為參照，11代酷睿的IPC大約是定點13+/G，12代酷睿IPC大約是定點15+/G，Zen3的IPC大約是定點13/G。因此，如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G，這已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。

(相關資料圖)

不過現(xiàn)在的分析是建立在很多模擬數(shù)據(jù)上的，具體如何要看實際結果。

關鍵詞： AMD，Zen 3，龍芯