外媒Benchleaks近日發(fā)現(xiàn)Steam Deck裝機(jī)的排粉已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫，AMD 2019年發(fā)布的R7 3700U跑分相當(dāng)。Steam Deck處理器單核830分，多核3666分，遠(yuǎn)不及最新的筆記本處理器，與AMD 2019年發(fā)布的R7 3700U跑分類似。

據(jù)悉Steam Deck搭載了AMD定制處理器，Zen2架構(gòu)，頻率為2.4GHz到3.5GHz，4MB三級緩存。自帶8CU的RDNA2 GPU，整個SoC的TDP為4到15W，支持16GB LPDDR5內(nèi)存。存儲可選64GB eMMC和256GB、512GB NVMe SSD三種。

Steam Deck預(yù)計(jì)會在2月25日發(fā)售。

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