10月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，5nm芯片制程工藝已順利量產(chǎn)的臺(tái)積電和三星電子，都在全力推進(jìn)3nm工藝的量產(chǎn)事宜，以便占得先機(jī)，進(jìn)而獲得更多的代工訂單。

而韓國媒體最新的報(bào)道顯示，三星電子已確保3nm制程工藝有穩(wěn)定的良品率，他們計(jì)劃在明年6月份開始量產(chǎn)，代工相關(guān)的芯片。

三星電子的3nm工藝，并未繼續(xù)采用鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)技術(shù)，而是采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)。三星方面表示，采用這一工藝代工的芯片，性能較5nm將提升50%，能耗降低50%。

當(dāng)前全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，均透露他們的這一工藝在按計(jì)劃推進(jìn)，據(jù)了解，臺(tái)積電計(jì)劃今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)。