【資料圖】
禾川科技融資融券信息顯示,2025年9月23日融資凈買入608.69萬(wàn)元;融資余額3.47億元,較前一日增加1.79%。
融資方面,當(dāng)日融資買入2832.61萬(wàn)元,融資償還2223.92萬(wàn)元,融資凈買入608.69萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計(jì)3.47億元。
禾川科技融資融券交易明細(xì)(09-23)
禾川科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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